AR_VR　みこてい

ボリュームの出力インピーダンス低減基板　AR_VR　(2017年)

RK27の後ろに最短距離でオペアンプICを配置し、
ボリューム後のインピーダンスが高い部分を極力減らした基板。
なんとなく、すべての配線を曲線にした。

ボリュームはその中間領域で出力インピーダンスが非常に高くなる(Aカーブなら15時あたりが最大)。
そのため、ボリュームの後ろに長いシールドケーブルをつなぐと、その容量でLPFが形成される。
パッシブプリで高域が伸びなくなったり、高域の位相が遅れ音がぼやけることがある原因のひとつがこれ。
また、アンプケース内でシールドケーブルを使わず左右の配線を隣接させると、
左右間の容量でチャンネルセパレーションが悪化する。
そのため、ボリューム直後でバッファするために作ったのがこれ。
一度も何にも組み込んでないけどね！(単体でプリとして使ったことはある。)

ただし、FET入力のICオペアンプを使っているため、雑音はそんなに小さくない。
当時はOPA2134やOPA1642、AD8066あたりが多かったので。
今ならノータイムOPA1656か、入力バッファ＋OPA1612かな？
この記事中の写真ではMUSES8920がついている。OPA2134の面実装品がすぐに入手できなかったから。

表はRK27(と配線)のみ。
裏面に部品が集中している。
電解コンデンサも面実装で、裏面の高さは10mm以下。(8mm程度)
基板下に10mm隙間があるところなら入るように作った。

このときは、あまり面実装部品のはんだづけがうまくないし、
PCBの設計も今ではやらないカタチ。

たぶん100kHz。